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    买球app排行榜边际AI贪图的需求将增长越过300%-买球的app排行榜前十名推荐-十大正规买球的app排行榜推荐

    发布日期:2024-07-09 08:35    点击次数:66

    来源 | IT之家、Frore Systems官网、电子工程专辑

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    融资动态

    [洞见热管制]获悉,固态主动散热技能企业Frore Systems近日告示该公司已赢得 8000万好意思元的C轮融资。该轮融资由Fidelity Management & Research Company领投,这笔资金将用于丰富 AirJet 居品线,推广运营鸿沟,快活对固态主动散热决策快速增长的需求。

    Airjet,掀翻主动散热新立异

    此前该公司在 CES 2024上推出 AirJet系列居品时,就被来自好多不同鸿沟的细分阛阓所关爱,举例迷你PC、平板电脑、智高手机和SSD,门铃录像头、WiFi接入点、 LED 照明,适用于数据中心和汽车行业等多样阛阓。Frore Systems公司的业务副总裁Brandon Jung那时有说到:“到当下公司的重心笃信莫得滚动,咱们仍然极端关爱条记范例域的OEM并与之相助”。不外,该居品的阛阓改日笃信会趋于扩增。该轮融资进一步印证了成本阛阓对于该公司能准确收拢阛阓痛点推出热管明白决决策,同期对于该技能的阛阓鸿沟、技能上风、居品性量、以及该公司交易模式的招供。

    02

    新品发布

    热量是制约性能的瓶颈,如今已成为AI贪图行业靠近的最大挑战之一。AirJet 的散热才气不错开释性能,这对东说念主工智能诓骗至关进犯。Frore Systems行动NVIDIA初创加速磋议成员同期也告示推出三款AirJet®PAK系列新址品,以快活快速增长的边际AI惩处决策需求,该居品的发布亦然进一步宣示该公司参加东说念主工智能鸿沟。这次发布的AirJet®PAK系列居品与NVIDIA的Jetson Orin系列AI贪图机好意思满兼容并提供三种规格供选用:

    AirJet PAK集成了多个AirJet(人人首款固态主动散热芯片),可高效去除由高强度AI职责负载产生的热量。去除这些热量不错开释边际AI在自动驾驶汽车、机器东说念主、工业自动化、贤达城市、医疗保健和零卖分析等关节阛阓中所需的性能。

    Frore Systems的独创东说念主兼CEO Dr. Seshu Madhavapeddy说说念。“咱们很答允告示推出AirJet PAK,这是一款超薄即插即用惩处决策,具有可扩展性,使边际 AI 平台制造商简略在紧凑型征战中开释 AI 性能。AirJet PAK是一种易于集成的散热惩处决策,使征战更快、无杂音、更薄、更轻、无漂流和防尘。它是需要最新AI功能的居品的理思散热惩处决策。”随著对改造散热以复旧AI的需求赶快增长,预测到2030年,边际AI贪图的需求将增长越过300%,何况在可预思的时辰内不会放缓。

    此外值得关爱的是起初的东说念主工智能工程公司、NVIDIA首选相助伙伴SmartCow磋议成为 AirJet PAK 的早期选用者。“咱们当今正将 AirJet PAK 集成到名为‘Uranus +with AirJet’的新址品线中- – 这是一款顶端的、更快、更小、更轻、静音且防尘的东说念主工智能边际镶嵌式系统。” SmartCow 首席实施官 Ravi Kiran 示意,“咱们很答允将 AirJet 的创新技能与咱们先进的系统麇集拢,提供一款信得过互异化的居品,更好地复旧贤达城市、贤达零卖和东说念主工智能网关进口。”超薄即插即用 AirJet PAK 主动散热模组包括:

    (1)AirJet®PAK 5C-25: 适用于NVIDIA Jetson Orin NX 16GB,AirJet PAK 5C-25搭载5枚AirJet芯片,尺寸为164x63x6mm,可散热高达25瓦,复旧高达 100 TOPS 算力性能。

    (2)AirJet®PAK 3C-15: 适用于NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB,AirJet PAK 3C-15搭载3枚AirJet芯片,尺寸为106x63x6mm,可散热高达15瓦,复旧高达70 TOPS 的算力性能。

    (3)AirJet®PAK 2C-10: 适用于NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB,AirJet PAK 2C-10搭载2枚AirJet芯片,尺寸为106x63x6mm,可散热高达10瓦,复旧高达 50 TOPS 的算力性能。

    03

    诓骗鸿沟

    以下是 AirJet不错透彻改变性能的相干诓骗鸿沟:

    值得谛视的是这次融资以及推出的固态散热AirJet®PAK系列居品印证了Frore Systems加速参加东说念主工智能鸿沟的决心,且AirJet®PAK系列居品专注于高性能AI任务,如自动驾驶和机器东说念主技能。这些居品通过选用该居品不错进行灵验的热管制,确保AI系统在高负载下的最好性能。

    当今该公司也曾与人人头部的东说念主工智能企业详情相助模式,将选用AirJet®PAK系列居品激动东说念主工智能的进一步发展,信赖改日Frore Systems在束缚增长的边际AI惩处决策阛阓中取得进犯的阛阓面位。

    04

    对于Frore Systems

    Frore Systems是电子和破钞类征战突破性热技能的开发商。该公司奋勉于于与宇宙各地的起初制造商相助,打造更快、更安稳、更薄、更轻、更防尘的集成散热器件,其总部位于加利福尼亚州圣何塞,且在台湾设有就业处和制造工场。

    公司的两位独创东说念主在创立 Frore Systems 之前,他们齐在人人500强的高通任职,机缘碰巧下因为在压电式超声波指纹传感器时势上的相助时相识。亦然在这个阶段,他们受到了压电式超声波指纹传感器技能的启发,临了决定离开高通,确立 Frore Systems 打造压电散热芯片。但更大也更进犯的原因是,他们齐意志到了今天处理器发烧对征战性能酿成的普遍截至,从智高手机到条记本电脑,再到旭日东升的XR 征战,不错看出Seshu Madhavapeddy和Surya Gant的筹画并不小。

    图源:Frore Systems官网

    AirJet系列居品的开发也进一步考证了在现今的电子征战中,决定其性能的经常不是处理器的强盛,而是散热惩处决策的才气。获利于AirJet的居品使得超薄条记本电脑简略所有开释顶端处理器的沿路后劲,成立超卓遵循,突破散热瓶颈,引颈立异创新。

    恰是因为有了 AirJet系列居品,使得微型电子征战也能领有强盛的性能,开释顶端科技的力量。尽情探索, 突破极限,创造更多可能性AirJet系列居品是一款超薄高效的冷却芯片,使用于多样电子征战,零碎是对性能和厚度条目较高的征战。其强盛的散热才气、安稳来源和智能自清洁功能使其成为宇宙起初的散热惩处决策之一。

    同期Frore Systems将参加下月 4 日开幕的 COMPUTEX 2024,展示多款基于 AirJet 散热片的冷却决策。Frore Systems 这次将带来用于英伟达 Jetson Orin 边际 AI 系统的 AirJet PAK 主动散热模块。

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